반도체 장비 PC제어 기초

반도체 진공챔버의 Pumping & Venting 시퀀스

반도체 진공챔버, 왜 압력 제어가 중요한가?반도체 제조공정에서 '진공챔버(Vacuum Chamber)'는 공정의 정밀도를 좌우하는 가장 중요한 구성요소 중 하나입니다. 수십 나노미터 수준의 패턴을 형성해야 하는 극한의 정밀 환경에서, 공기 분자조차 공정에 치명적인 오염원이 될 수 있기 때문입니다.이러한 이유로 진공챔버는 '압력'이라는 물리적 조건을 정밀하게 제어해야 하며, 그 핵심이 바로 **Pumping (진공 형성)**과 Venting (진공 해제) 시퀀스입니다. 이 글에서는 반도체 장비에서 일반적으로 사용되는 진공챔버의 Pumping & Venting 시퀀스를, 엔지니어와 오퍼레이터 모두가 이해할 수 있도록 구체적인 단계와 장비 작동 원리까지 풀어 설명합니다. 진공챔버의 기본 구조 이해진공챔버는 다..

반도체 산업은 미세한 오염조차 허용하지 않는 고정밀의 세계입니다. 그 속에서 **진공 환경(Vacuum Environment)**은 공정의 성패를 좌우하는 핵심 인프라입니다. 반도체의 제조 공정은 수십~수백 단계에 이르며, 각 단계마다 요구되는 진공 수준과 사용하는 장비의 종류가 다르기 때문에, 그에 맞는 진공 시스템 설계가 필요합니다.이번 글에서는 반도체 주요 공정별로 어떤 진공 수준이 요구되는지, 어떤 진공 펌프와 시스템이 사용되는지를 자세히 비교해 보겠습니다. 1. 왜 반도체 공정에 진공이 필요한가요?반도체 공정에서는 다양한 가스를 사용하여 증착, 식각, 이온주입 등의 작업을 수행하게 됩니다. 이때 공정이 안정적으로 일어나기 위해서는 외부 공기(산소, 수분, 불순물 등)의 개입을 막고, 반응 가스를..