반도체 산업은 미세한 오염조차 허용하지 않는 고정밀의 세계입니다. 그 속에서 **진공 환경(Vacuum Environment)**은 공정의 성패를 좌우하는 핵심 인프라입니다. 반도체의 제조 공정은 수십~수백 단계에 이르며, 각 단계마다 요구되는 진공 수준과 사용하는 장비의 종류가 다르기 때문에, 그에 맞는 진공 시스템 설계가 필요합니다.이번 글에서는 반도체 주요 공정별로 어떤 진공 수준이 요구되는지, 어떤 진공 펌프와 시스템이 사용되는지를 자세히 비교해 보겠습니다. 1. 왜 반도체 공정에 진공이 필요한가요?반도체 공정에서는 다양한 가스를 사용하여 증착, 식각, 이온주입 등의 작업을 수행하게 됩니다. 이때 공정이 안정적으로 일어나기 위해서는 외부 공기(산소, 수분, 불순물 등)의 개입을 막고, 반응 가스를..